2014年9月11日 星期四

[科技見談]SMT段打件流程

專案管理術語 

階段: SR (Sample Run), ER (Engineering Run), PR (Pilot Run), MP (Mass Production)
PS: PR 也有人說 Trial Run / Control Run / Ramp Up 
各階段產品:
* ES (Engineer Sample): 用來確認產品基本功能,不保證實用性耐用度
* CS (Customer Sample): 功能都要能正常工作,不能當機、掛點失效
* MP (Mass Production): 消費者手上拿到的量產版

測試驗證:
* EVT (Engineering Verification Test)
* DVT (Design Verification Test)
* PVT(Production Verification Test)
最後就是 EOL(End Of Life)



SMT 專有名詞   
錫膏板
膠質板
爐前AOI
PCB : 沒有上零件的電路板
PCBA : 有上零件的電路板
0201 : 
gerber out : 將電路圖出給板廠打版
百百測 :
錫裂 :
Feeder:



Lv 6 SMT流程 
0.來料烘烤
1.進版(送板子)
2.上錫膏
3.SPI
4.打件(SMT)   將電子零件打上去
5.爐前AOI        (爐前電腦系統影像比對檢察)
6.過爐RE-FLOW  
7.爐後AOI  
8.X-RAY  
9.目檢
10.ROUTING     (撈板)
11.壓Shelding
12.點膠  
13.烘烤
=========首件完成 準備下載===========
14.軟體下載
15.軟體測試1  
16.高低溫    
17.軟體測試2
18.組裝    
19.總檢OQC/FQC + 包裝出貨

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